- The Expanse: Osiris Reborn придётся ждать до... (6208)
- Дефицит гелия всё сильнее бьёт по... (6034)
- Представлен смартфон iQOO Z11 — OLED-дисплей... (5932)
- Sudden Strike 5 выйдет на поле боя совсем... (6124)
- «Википедия» целиком и полностью запретила... (9633)
- «Как огнетушитель — это должно быть в каждом... (5738)
- «Как огнетушитель - это должно быть в каждом... (6246)
- «Ростелеком» сообщил о взрывном росте... (5768)
- Бюджеты вышли из-под контроля: журналист... (5712)
- К MacBook Neo приделали жидкостный кулер —... (5233)
- «Telegram умирает, а Max растет быстрыми... (6019)
- Panasonic уже распродала аккумуляторы,... (5788)
- Энтузиаст совершил виртуальную посадку на... (8507)
- HP встроила в ноутбуки локальную ИИ-модель... (5859)
- Создан самый подробный молекулярный атлас... (5782)
- AMD представила процессор Ryzen 9 9950X3D2... (6493)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....