- Электрические грузовики Tesla Semi получат... (6676)
- Популярный лайфхак для ИИ оказался вредным:... (6216)
- Жара не страшна: современные батареи... (6048)
- На пятый день после релиза продажи Crimson... (6037)
- Самая мощная Lada Vesta — и самая... (5497)
- За Rutube платят уже более миллиона... (6136)
- Российские «техноведьмы» анонсировали... (5964)
- Электромобили не спасли: Xiaomi показала... (9520)
- Россиян предложили сажать в тюрьму за... (5237)
- SpaceX и Blue Origin схлестнулись за... (6119)
- GeForce RTX 5090 за 5000 долларов — это еще... (5993)
- Tesla запустила первую станцию Supercharger... (7162)
- Претендент на звание лучшего камерофона 2026... (6177)
- Беспилотники сломали облако Amazon в... (5969)
- Chuwi официально признала подмену... (5817)
- «Сбер» хочет превратить «ГигаЧат» в замену... (5727)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....