- Microsoft разгрузила Мустафу Сулеймана,... (6331)
- Google Gemini научится создавать цифровых... (6511)
- SilverStone выпустила корпус FARA 314 с... (6648)
- Миллиарды убийств и миллионы поглаженных... (6695)
- CIX анонсировала Arm-процессоры ClawCore,... (6888)
- Российский автономный шаттл представили на... (6139)
- Первый пуск с Байконура после сложной... (6863)
- Прочный и долгоиграющий: в России стартовали... (5680)
- Alibaba представила XuanTie C950 — самый... (6450)
- За аккумуляторными хранилищами энергии нужен... (6054)
- В России стартовали продажи Huawei MateBook... (7186)
- В центре Москвы заработал мобильный... (5994)
- Chuwi назвала подмену процессоров Ryzen в... (5609)
- Chuwi попалась на подмене CPU в ноутбуках —... (6355)
- «Яндекс» готов вывести «Алису» из смартфона... (5423)
- Мощный компактный флагман с батареей почти в... (6722)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....