- iPhone Air оказался намного популярнее... (8339)
- После волны критики разработчик Crimson... (6902)
- В России заявили, что создали первый... (8318)
- Nvidia больше не нужна? В России создали... (7463)
- Не только флагманский смартфон, но и... (7169)
- Второй после Max: корейский мессенджер... (6182)
- Huawei заявили, что все будущие смартфоны,... (7589)
- Камера Zeiss 200 Мп, 7100 мАч, 90 Вт, IP69 и... (8729)
- Intel признала, что её новые настольные Core... (6609)
- На iPhone 17 Pro запустили ИИ-модель, для... (6334)
- Москвичи вынужденно пересели на Wi-Fi:... (5848)
- Москвичи вынужденно пересели на Wi-Fi:... (7520)
- Мировой рынок чипов разросся до $831 млрд в... (7777)
- DDoS нового уровня: Curator нейтрализовала... (6847)
- Samsung Galaxy A57 и Galaxy A37 показали в... (7105)
- В России разрешат искать экстремистские... (9295)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....