- Пентагон переходит на ИИ-систему Maven от... (6921)
- Маск, который пообещал, что Tesla AI5... (6783)
- Самая большая батарея в истории смартфонов... (7087)
- Тодд Говард объяснил, почему Bethesda не... (6233)
- Tesla вот-вот выпустит для всех прорывной... (9321)
- Tesla вот-вот выпустит для всех прорывной... (6638)
- Космический грузовик «Прогресс МС-33»... (8107)
- 200, 200, 50 и 50 Мп, 7050 мАч, 100 Вт и... (7883)
- Смартфоны серии Honor Magic 9 получит разные... (6782)
- Выпуск DDR5 стал прибыльнее HBM для всех... (6305)
- 16 ГБ оперативной памяти, которые ощущаются... (6817)
- Samsung уже разрабатывает HBM5 — в ней будут... (7230)
- Первый смартфон Huawei с активным... (7075)
- Экран 165 Гц, аккумулятор емкостью 9000 мАч... (7231)
- Doogee S300 Plus — сверхпрочный смартфон на... (5835)
- Плохие новости для США и Европы. Инсайдер... (8710)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....