- Экран 6,32 дюйма, 165 Гц, 7500 мАч, защита... (6043)
- Первый Starship, который может поймать... (6217)
- Нормальная работа от -40°C до 60°C, зарядка... (7177)
- Умный аэрогриль со встроенным... (6484)
- Более 9,3 млн кв. м: самый большой в мире... (6929)
- Флагманы дорожают: новые камерофоны Vivo... (7228)
- Новая кормушка Xiaomi за 65 долларов не... (6652)
- Желая успокоить инвесторов перед IPO, OpenAI... (6716)
- 4 метра, 4K, 120 Гц и ресурс до 100 000... (6142)
- Новый Oppo Find X официально выходит уже в... (7002)
- 200 Мп, 400 мм и Zeiss: камера Vivo X300... (6629)
- Samsung подружила Galaxy с iPhone, добавив... (6314)
- Мировые автопроизводители массово... (7727)
- Microsoft пообещала сделать Windows 11... (6303)
- Новая статья: Обзор смартфона Samsung Galaxy... (7947)
- Новая статья: Система жидкостного охлаждения... (8537)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....