- Одна и та же ступень Falcon 9 полетела уже в... (6980)
- Больше Geely Tugella, с запасом хода 1525 км... (7400)
- LG запустила серийное производство панелей... (7898)
- Windows 11 на MacBook Neo работает... (6846)
- Процессор, который изменил всё: легендарному... (6831)
- Самый дешёвый настольный CPU Intel... (9849)
- Новый складной смартфон Oppo Find N6... (6601)
- «Уничтожение наследия человечества», —... (7078)
- Программисты всё больше пользуются ИИ, а в... (7104)
- Большая мощь в трехлитровом корпусе.... (7121)
- Благодаря свежему закону жители Евросоюза... (7462)
- Первый пуск с Байконура после большого... (6640)
- ИИ станет новой «коммуналкой» наравне с... (7749)
- Франция обвинила Илона Маска в завышении... (7027)
- Тритон объяснил наклон оси Нептуна: новая... (7108)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, 16 ГБ памяти... (7078)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....