- Китай запустил спутник с «хоботом» —... (7520)
- Новые среднебюджетные Samsung Galaxy A37 и... (7649)
- VK оказалась убыточной шестой год подряд —... (7295)
- Подрядчики Пентагона и его сотрудники не... (7600)
- Valve выпустила SteamOS 3.8: добавлены... (7447)
- 2025 год стал одним из самых успешных в... (7177)
- США сломали четыре ботнета, заразившие более... (9301)
- «Совершенно невообразимое число людей»:... (8456)
- Россиянин собрал «пейджер» для Telegram,... (7312)
- Смартфон Huawei Enjoy 90 Pro Max получит... (7377)
- Экран 6,32 дюйма, 7500 мАч, защита IP69K и... (7448)
- Blue Origin захотела строить орбитальные... (8061)
- NVIDIA представила архитектуру хранения... (8134)
- Такого оснащения у Belgee ещё не было: в... (8478)
- Первый в мире селфи-чехол с экраном и... (9501)
- Компактный флагман OnePlus 15T получит... (6948)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....