- Новая статья: REPLACED — любовь и ненависть... (2762)
- ASRock представила мощные СЖО WS 360D для... (2850)
- Новая статья: Gamesblender № 773: ремейк... (2330)
- Британец построил мотоцикл на паровой тяге,... (2031)
- Люди стали говорить на 28 % меньше —... (2633)
- Мышь с 2,25" сенсорным экраном: Turtle Beach... (2447)
- Энтузиаст взломал VBIOS на древней... (2051)
- Астрономы впервые наблюдали необъяснимый... (2530)
- $50 за защиту RTX 5090 от выгорания: Asus... (2589)
- AMD выпустила систему разгона памяти EXPO... (2191)
- Маск перестал считать OpenAI и Сэма Альтмана... (2876)
- WhatsApp для Android получит поддержку... (2595)
- Сотрудников Nvidia и лично Хуанга восхитила... (2202)
- Геймерский смартфон OnePlus Ace 6 Ultra с... (2970)
- В США испытали мощнейший... (2267)
- Японский кубсат-оригами OrigamiSat-2 успешно... (2798)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....