- «Прогресс МС-34» с 2,5 т груза взял курс на... (3482)
- Из-за протестов рабочих производство чипов... (3137)
- В первом квартале рынок процессоров для... (3775)
- OpenAI и Anthropic начали активно привлекать... (3045)
- В рамках трёхлетней сделки M**a будет... (3060)
- Китайские власти ограничат инвестиции в... (4646)
- Дефицит чипов памяти изменил планы Microsoft... (2753)
- Новая статья: REPLACED — любовь и ненависть... (2747)
- ASRock представила мощные СЖО WS 360D для... (2838)
- Новая статья: Gamesblender № 773: ремейк... (2318)
- Британец построил мотоцикл на паровой тяге,... (2023)
- Люди стали говорить на 28 % меньше —... (2620)
- Мышь с 2,25" сенсорным экраном: Turtle Beach... (2443)
- Энтузиаст взломал VBIOS на древней... (2039)
- Астрономы впервые наблюдали необъяснимый... (2519)
- $50 за защиту RTX 5090 от выгорания: Asus... (2577)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....