- Представлен Asus Zenbook Duo 2026 с двумя... (3604)
- В Сеть утекли финальные рендеры будущего... (2382)
- Руководство Microsoft Xbox пообещало... (2729)
- Учёные впервые сделали «флюорографию»... (2487)
- В «Play Маркете» обнаружены десятки... (2420)
- Microsoft позволит бесконечно откладывать... (2045)
- Leica может отказаться от сенсоров Sony в... (2758)
- ИИ поставил человекоподобных роботов на... (2498)
- США призвали всех активнее бороться с... (2208)
- США призвали другие государства активнее... (2101)
- Акции Intel взлетели в цене почти на... (2367)
- BMW iX3 Flow Edition показала капот, который... (2410)
- Google инвестирует в Anthropic $40 млрд и... (3180)
- Запустился мессенджер XChat от Илона Маска —... (2252)
- Соцсеть X выпустила мессенджер XChat для iOS... (2676)
- Илон Маск в очередной раз сообщил о запуске... (2561)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....