- Популярность Galaxy S26 не спасёт мобильное... (3493)
- IonQ выпустила «квантовых котиков» в мир —... (3241)
- Gartner: нефтяной кризис не затормозит... (2796)
- «На 100 % ещё ничего не утверждено»: Owlcat... (3281)
- Война США и Ирана ударила по рынку чипов —... (3643)
- Иран обвинил США в выводе из строя... (3238)
- Anthropic: у нас нет «рубильника» от... (3684)
- Gigabyte представила мощный ноутбук Gaming... (3745)
- 40 000 сотрудников Samsung вышли на протест,... (3116)
- «Один из величайших хаков»: энтузиастка... (3045)
- «Лаборатория Касперского» выявила аппаратную... (3488)
- В Samsung и Noôdome обсудили перспективы ИИ... (3349)
- Google превратила Chrome в «автоматический... (3479)
- Светлое будущее чипов: TSMC создаст... (3477)
- Маск опять нарушил обещания: Tesla ещё раз... (2789)
- OpenAI добавила в ChatGPT ИИ-агентов для... (2982)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....