- Мегафабрика Terafab Илона Маска будет... (2840)
- Как на Татуине: индийская Uravu будет... (2966)
- Утечка: кадры со съёмок экранизации Elden... (3178)
- Chuwi представила мощный мини-ПК AuBox X на... (2741)
- «Есть и хорошая новость»: Ubisoft... (2884)
- TSMC откладывает High-NA EUV-литографию:... (3519)
- TSMC заявила о готовности освоить... (3039)
- ИИ-ассистент Google Gemini начал делать... (2924)
- Выручка Tesla выросла на 16 % в первом... (2805)
- JEDEC раскрыла планы по LPDDR6: модули до... (2704)
- JEDEC анонсировала LPDDR6 с плотностью до... (3035)
- Apple исправила уязвимость iOS 26,... (2937)
- Apple выпустила внеплановые обновления iOS... (2902)
- SK hynix утроила выручку и увеличила прибыль... (2940)
- SK hynix смогла по итогам первого квартала... (3076)
- Новая статья: Да воссияет... (4806)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....