Специалисты компании TechInsights исследовали новейшую SoC Huawei Kirjn 9030, чтобы понять, по какому же действительно техпроцессу она произведена, учитывая, что ни Huawei, ни SMIC особо подробностями не делятся. 

Известно, что этот техпроцесс называется N+3 и он якобы сравним с 5-нанометровыми решениями конкурентов. Техпроцесс действительно именно этот, но в реальности его вряд ли можно сравнивать с 5 нм от той же TSCM. Это скорее промежуточное решение между нормами 7 нм и 5 нм. Собственно, SMIC свой новый техпроцесс и получила посредством улучшения предыдущего, а предыдущий был как раз 7 нм. 

Впрочем, это всё равно означает, что SMIC действительно удалось продвинуться дальше, несмотря на то что в её распоряжении есть только старые машины ASML с DUV. Та же TSMC для производства чипов по нормам 5 нм в своё время перешла на EUV.  

Kirin 9030 производится с использованием техпроцесса N+3 от SMIC, представляющего собой улучшенную версию предыдущего 7-нм (N+2) техпроцесса. Однако в абсолютном выражении N+3 остается значительно менее масштабированным, чем промышленные 5-нм техпроцессы от TSMC и Samsung. Хотя SMIC внедрила заметные инновации на основе DUV и DTCO, ожидается, что этот техпроцесс столкнется со значительными проблемами выхода годных изделий, особенно из-за агрессивного уменьшения шага металлических слоев при использовании многослойного формирования рисунка DUV 

То есть, как в своё время и прогнозировали специалисты, если SMIC и сможет пойти дальше 7 нм, следствием будут повышенные затраты и недостаточно хороший показатель выхода годных кристаллов. Из-за этого сами чипы для Huawei получаются далеко не дешёвыми. 

Сможет ли SMIC в итоге продвинуться ещё дальше, пока можно лишь гадать. Но конкуренты уже готовы к производству чипов по нормам 2 нм, так что разрыв пока лишь увеличивается.