- Правозащитники подали в суд на xAI, обвинив... (1341)
- Китайская Dishan готовит 2-нм ИИ-процессор —... (1420)
- Исторический рубеж: IPv6 впервые занял 50 %... (1518)
- Yandex B2B Tech и SolidLab разработали... (1840)
- TSMC не боится усиления конкуренции со... (1291)
- Орбиту МКС подняли на 440 м перед прибытием... (2331)
- Новая статья: Обзор HUAWEI nova 15 Pro:... (1722)
- Мэн первым в США «протащил» запрет на... (1320)
- «Знал, что она никогда нас не бросит»:... (1751)
- Крупный российский производитель... (1908)
- Учёные научились «транслировать» запахи... (2134)
- Власти США скрывают потери от налоговых... (1854)
- Vivo подготовила международные версии... (1923)
- «Яндекс Карты» научились подсказывать нужную... (1446)
- Автопилот едва не завёл Tesla под поезд,... (2439)
- Очередное обновление Windows сбило настройки... (1693)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...