- OpenAI представила ИИ-модель GPT-Rosalind... (900)
- Google и Gucci выпустят дизайнерские умные... (1091)
- Взрывной олдскульный боевик Huntdown:... (701)
- Конференция OS DAY 2026 «Встроенные... (883)
- «Захотелось теперь отцом стать»:... (1011)
- Warhammer 40,000: Space Marine 2 превзошла... (800)
- МТС Exolve: как ставка на self-service за... (596)
- Xiaomi представила телевизоры Redmi TV A Pro... (861)
- Российскую криптобиржу Grinex взломали и... (990)
- Лояльность к iPhone превысила 96 % —... (912)
- Ветеран Apple, который выводил на рынок... (789)
- Смартфон Huawei Mate 80 Pro с продвинутыми... (958)
- Надёжный инсайдер подтвердил дату выхода... (969)
- Одноплатный компьютер Orange Pi Zero 3W... (1127)
- Intel наняла руководителя для своего... (932)
- Tesla уже ищет на Тайване инженеров для... (1407)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...