- Смартфон Huawei Mate 80 Pro с продвинутыми... (989)
- Надёжный инсайдер подтвердил дату выхода... (1007)
- Одноплатный компьютер Orange Pi Zero 3W... (1199)
- Intel наняла руководителя для своего... (971)
- Tesla уже ищет на Тайване инженеров для... (1466)
- OnePlus покинет ключевые рынки и... (820)
- Акции ASML и TSMC упали в цене на фоне... (890)
- ИИ-агент OpenAI Codex получил многие... (1114)
- Новая статья: Обзор Dreame X60 Ultra... (1008)
- Ядро Linux лишается поддержки российских... (943)
- Ракета Blue Origin New Glenn прошла огневые... (965)
- Нуарный ретрошутер Mouse: P.I. For Hire... (874)
- Keychron представила геймерские беспроводные... (1331)
- Metro 2039 отправит бороться с кошмарами... (1146)
- Эксперты бьют тревогу в связи с... (1157)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (886)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...