- Еще один аналог Volkswagen Jetta от самой... (109)
- Вторая жизнь Land Cruiser Prado 150: Toyota... (75)
- Конец эры кремния? Китай запустил завод по... (111)
- «Они продают устаревшие процессоры». Intel... (131)
- Внешняя видеокарта с 16 ГБ памяти и... (139)
- Ответ SpaceX по-китайски: Китай строит... (509)
- Немолодой Core i9, внешность CD-плеера и... (356)
- AMD наконец-то уступит пальму первенства... (353)
- NASA досрочно вернёт экипаж Crew-11 с МКС... (326)
- Можно не ждать GeForce RTX 5080 Super, RTX... (421)
- «Потребители покупают устройства не из-за... (431)
- До 12 и 16 ядер, и теперь с ИИ. AMD... (377)
- Honda Fit 2026 представят в середине января... (346)
- Samsung Galaxy A37 и Galaxy A57 выйдут... (401)
- Владелец Google впервые с 2019 года... (447)
- Новая статья: Итоги 2025 года: игровые... (418)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...