- Apple M5 Max оказался гораздо быстрее Apple... (2)
- SoftBank влезет в долги на $40 млрд, чтобы... (4)
- OpenAI выпустила GPT-5.4 — флагманскую LLM с... (4)
- «У нас для вас много интересного»:... (3)
- Это совершенно новые «Москвичи» мощностью... (4)
- Сенат США поддержал продление работы МКС до... (3)
- Лунный грунт спекли с помощью лазера, создав... (4)
- ФАС России считает рекламу в Telegram... (6)
- Рекламу в Telegram в России признали... (409)
- ChatGPT Health не распознаёт опасные... (433)
- 7000 мАч, камера Sony 50 Мп с оптической... (412)
- Массовое удаление ChatGPT: антирейтинг... (238)
- Атака беспилотников на ближневосточные... (376)
- Запас хода более 1000 км и ёмкость 150 кВтч.... (254)
- Легендарная Lada Niva сменит... (228)
- Репортаж со стенда Doogee на MWC 2026:... (331)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...