- Моддер прокачал графику Dark Souls 2 с... (416)
- I*******m стал превращать цветные фото в... (825)
- «Слышу об этом впервые»: сценарист сериала... (834)
- Новоиспечённому гендиру Тернусу придётся... (854)
- Тим Кук опубликовал прощальное письмо по... (951)
- NASA собрало первую ступень SLS для миссии... (1054)
- NASA собрало первую ступень SLS для миссии... (875)
- Разработку устройств Apple возглавил Джони... (951)
- Космический грузовик «Прогресс МС-32» ярко... (1025)
- «Мыльницы» снова в моде: продажи... (1339)
- Ностальгия пользуется спросом: нуарный... (1353)
- Представлен полностью электрический... (1442)
- Землетрясение в Японии магнитудой 7,7 балла... (1527)
- «Чёрт, выглядит великолепно»: утечка кадров... (1107)
- ИИ-лаборатория Джеффа Безоса готовится... (1372)
- Amazon согласилась вложить в Anthropic ещё... (1379)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...