- Ностальгия пользуется спросом: нуарный... (1609)
- Представлен полностью электрический... (1726)
- Землетрясение в Японии магнитудой 7,7 балла... (1835)
- «Чёрт, выглядит великолепно»: утечка кадров... (1316)
- ИИ-лаборатория Джеффа Безоса готовится... (1657)
- Amazon согласилась вложить в Anthropic ещё... (1569)
- M**a бесплатно обучит американцев работе с... (1321)
- Тим Кук покидает пост гендира Apple —... (849)
- Новая статья: Обзор MSI MEG X870E ACE MAX:... (921)
- Российские путешественники лишились доступа... (1190)
- M**a тестирует WhatsApp Plus — подписку,... (1070)
- Deezer пожаловался, что половина загружаемой... (955)
- В Steam и VK Play вышла «Былина» —... (1073)
- Календарь релизов 20–26 апреля: Vampire... (1153)
- Nvidia улучшила ReSTIR: трассировка путей... (1244)
- Торнадо ударил по заводу Rivian перед... (1250)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...