- Настоящие новые «Москвичи»: назван тираж М70... (3239)
- «Абеляр, лайкни это видео»: Owlcat... (2599)
- Microsoft представила Copilot Tasks —... (2460)
- Samsung подтвердила — в подорожании... (2802)
- Идеально — от старта до посадки: Cargo... (2536)
- ASML заявила о готовности High-NA EUV к... (2431)
- Qualcomm переманила главу полупроводникового... (2936)
- Топовая камера с датчиками 200, 200 и 50 Мп,... (2674)
- Глава Warner Bros. Games намекнул, когда... (2787)
- Самый мощный суперкомпьютер в мире будут... (2616)
- «VK Видео», «VK Музыка» и «Дзен» установлены... (2450)
- 2,2 млрд человек всё еще не имеют доступа в... (2509)
- Xiaomi 17 Ultra Leica Edition превратился в... (2685)
- Samsung объяснила, почему не стала внедрять... (2545)
- В Ozon появились семейные группы с... (2512)
- Samsung разочаровалась в сверхтонких... (2561)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...