- Армия США разрабатывает чат-бота... (5462)
- «Китайский Cadillac» с японским автоматом. В... (4739)
- Meta* представила линейку И-моделей Muse:... (4581)
- Продолжение проекта «Миллиметрон»:... (4912)
- Роботы-доставщики Яндекса появились в... (5393)
- «Телегу» (Telega) удалили из App... (4487)
- Тонкий, легкий, с аппаратной ИИ-кнопкой и... (4252)
- В России создали безопасный в быту ракетный... (4282)
- В России стартовали продажи смартфона Honor... (4900)
- Сгенерированные ответы Google AI Overviews... (5433)
- Журналисты вычислили создателя биткоина... (4856)
- Самое длительное отключение Интернета в... (4911)
- Новый Oppo протестировали до... (4831)
- Опубликовано первое официальное фото,... (4697)
- Аккумулятор 10 000 мАч, новый экран 2K/185... (4704)
- Intel удалось создать самый тонкий в мире... (4797)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...