- В Steam вышла «печатная» королевская битва... (5622)
- В Steam неожиданно вышла «печатная»... (5113)
- «Умирайте, адаптируйтесь, развивайтесь»:... (4924)
- Samsung по-тихому подняла цены на старшие... (5371)
- Crimson Desert начала запускаться на... (5514)
- Китайские учёные научили животных... (4999)
- «Ждал чего-то подобного 20 лет»: первый... (5581)
- Глава Amazon назвал оправданными $200 млрд... (4772)
- «Знает рецепт Gemini и не тратит ни доллара... (4972)
- Новый геймплейный трейлер подтвердил дату... (4022)
- «Ростех» разработает двигатель для... (4364)
- Google выбрала процессоры Intel Xeon для... (4316)
- Nvidia вывела из беты динамический генератор... (4563)
- Умелец вчетверо расширил накопитель MacBook... (4730)
- Перед погружением в ранний доступ Subnautica... (4847)
- У Cloud.ru уже 29 тыс. серверов и 56 МВт... (4810)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...