- «Сломанная, скучная, безликая»: боевик... (4987)
- Нет, складной iPhone Ultra не задержится.... (5294)
- Российскую орбитальную станцию пообещали... (4325)
- Российскую орбитальную станция пообещали... (5494)
- В России стартовали продажи обновленного... (4578)
- Valve, вероятно, разрабатывает SteamGPT —... (5707)
- Возможно, уникальный процессор Ryzen 9... (4634)
- VK запустила подписку «VK Видео Премиум» для... (4924)
- Valve выпустила приложение Steam Link для... (4617)
- Xiaomi представила в Европе кондиционеры,... (5235)
- «Былина» скоро станет явью — грандиозная... (5708)
- Астронавты миссии Artemis II облетели Луну и... (5177)
- Во сколько обойдется владение российскими... (4739)
- Как Россия хочет построить ядерную станцию... (5001)
- Стало известно оснащение российского... (4005)
- С начала года в IT-отрасли было уволено... (4974)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...