- Motorola подняла цены на свои бюджетные... (4988)
- Anthropic оставили в «чёрном списке» —... (5099)
- Апелляционный суд США постановил, что... (4386)
- Новая статья: Обзор ИБП Ippon Pacific II... (4716)
- Новая статья: Космический карго-культ.... (5054)
- Apple iPhone и Samsung Galaxy оказались... (6031)
- Robotronic и Mitsubishi Electric представили... (4696)
- В Индии создали водородную плиту для... (4984)
- M**a вернулась в ИИгру: «Лаборатория... (5061)
- Skoda придумала велосипедный звонок без... (5439)
- На фоне блокировок Telegram и WhatsApp*... (5721)
- Никто кроме Samsung не будет поставлять... (6026)
- Неожиданный союзник: атомные батарейки... (5735)
- В Microsoft продолжаются кадровые... (4733)
- Новая комета сейчас сгорает на пути к Солнцу... (5851)
- Чтобы к Raspberry Pi Compute Module 5... (6057)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...