- Hazelight похвасталась продажами A Way Out,... (4766)
- 9000 мАч заряжаются за полчаса на 54%. Обзор... (4538)
- ВТБ заменит ИИ-ускорители NVIDIA на... (4857)
- Чемпион с 7000 мАч и ценой 215 долларов.... (4428)
- Представлено Insta360 Snap — цифровое... (4711)
- X запустила перевод публикаций и... (5662)
- Honor представила новые дешёвые смартфон X5d... (5635)
- Сверхлёгкий планшет Oppo Pad mini засветился... (5708)
- Кибермошенники наращивают активность:... (4676)
- MSI и Asus не собираются выпускать новые... (4904)
- Anthropic не стала выпускать новую... (5623)
- ЦРУ использовало секретную технологию... (5004)
- В Wildberries запустили ИИ-примерку... (5979)
- TikTok инвестирует ещё €1 млрд в ЦОД в... (5705)
- Сбер выпустил «космическую» ИИ-монету с... (4989)
- Обойдутся без Nvidia: Alibaba запустит... (4448)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...