- NASA показало зрелищный таймлапс пролета... (4878)
- Новый трейлер раскрыл дату выхода Call of... (5021)
- Asus подняла цены на новые ноутбуки со... (4304)
- Современный 55-дюймовый телевизор Mini LED... (5059)
- Эта камера понимает, что делает человек или... (5047)
- Платформа Snapdragon 8 Elite Gen 6 может... (5507)
- Корабль Orion совершил первое включение... (5615)
- Supermicro начала собственное расследование... (5997)
- Представлен планшет Moto Pad... (4492)
- Представлен смартфон Moto G Stylus 2026:... (5426)
- «Лучший босс, что я видел»: фанатов Diablo... (4563)
- Стране нужен FP64: AMD пообещала повысить... (5730)
- Появились первые официальные изображения... (4436)
- Xiaomi анонcировала более безопасные внешние... (4556)
- «Большинство из тех 90%, кто остался жив,... (5259)
- «Последний кусочек пазла». Tesla выпустила... (4866)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...