- Впервые в истории люди у Луны позвонили... (5630)
- Новейшие телевизоры Xiaomi с подсветкой Mini... (4651)
- Anthropic объединилась с Google, Apple и... (4372)
- Anthropic объявила о создании консорциума... (4684)
- 9100 мАч, экран 8,8 дюйма и топовая... (5921)
- Спутник «Космос-1812» сошел с орбиты, а... (4592)
- «Космическое серебро», тонкий корпус,... (5388)
- Anthropic переманила ключевого специалиста у... (5309)
- Anthropic открыла ограниченный доступ к... (4749)
- Anthropic выпустила ИИ-модель Mythos, но... (4565)
- Гарнитура Galaxy XR научилась превращать... (4706)
- Исследователь слил в сеть код эксплойта для... (5862)
- SanDisk выпустила SD-карту за 2000... (4546)
- Проблемы не помешают складному Apple iPhone... (5487)
- Новая статья: Обзор Nothing Phone (4a) Pro:... (5824)
- Новая статья: Обзор материнской платы MSI... (6275)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...