- Самая большая батарея в истории... (4707)
- Huawei исправляет HarmonyOS (4356)
- «Сверхвысокая частота обновления — это... (4499)
- Топ-5 китайских производителей смартфонов... (3956)
- iPhone Ultra, а не iPhone Fold. Инсайдер... (4654)
- Исследователи подсчитали количество ложных... (5724)
- Илон Маск будет требовать в суде отставки... (6738)
- Частота 5 ГГц и производительность как у... (4816)
- Hyundai, LG и Samsung не планируют... (5259)
- Два мотора, ультрафиолет и высокоточная... (5052)
- Экипаж МКС впервые начал использовать... (4768)
- Появилось множество снимков Луны в высоком... (5654)
- 9000 мАч, 80 Вт, IP69K, 50-мегапиксельная... (4626)
- SpaceX перекрывает дороги в районе... (5389)
- 10 000 мАч, 33 Вт и магнитная зарядка —... (4440)
- Фильтр на 8 лет, 2 крана, удаление 145 видов... (4662)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...