- Исследование: роботы-курьеры могут... (4764)
- Компания GAC рассекретила свой первый... (4940)
- Число доменов-угонщиков аккаунтов в Telegram... (4456)
- Россияне стали намного чаще покупать... (4799)
- Что принесёт HarmonyOS 6.1: смартфоны Huawei... (4761)
- Huawei Mate 90 RS Ultimate предложит... (3799)
- Болливуд использует искусственный интеллект... (4329)
- Россияне стали покупать меньше смартфонов:... (4105)
- В России создадут защитную ткань для... (4067)
- Wildberries выровняет комиссии для китайских... (4548)
- Самый большой потребительский GPU Intel.... (3840)
- У них будет всего несколько часов:... (4630)
- Две камеры по 200 Мп, 6,3-дюймовый экран 144... (5078)
- Камера DJI Osmo Pocket 4 рассекречена:... (5269)
- Honor Magic 9 предложит «исключительные... (5180)
- Новый тренд для камерофонов: Oppo Find X9... (4277)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...