- Камера DJI Osmo Pocket 4 рассекречена:... (5386)
- Honor Magic 9 предложит «исключительные... (5302)
- Новый тренд для камерофонов: Oppo Find X9... (4394)
- Какие смартфоны покупали в России в первом... (5131)
- Xiaomi празднует день... (4634)
- Возрожденная Volga готовится выйти на... (5271)
- Иран угрожает разбомбить «Звездные врата» —... (4939)
- Голливуд, берегись: Grok Imagine научился... (4891)
- Samsung полностью откажется от собственного... (4277)
- Илон Маск признался: уникальная зарядная... (4542)
- Баканов: МКС сведут с орбиты по плану в 2030... (4679)
- Новые бестселлеры Huawei: продажи Huawei... (4812)
- Обсерватория им. Веры Рубин обнаружила 11000... (4554)
- Intel испытала нейронное сжатие текстур на... (5041)
- Huawei Pura 90 Pro получит значительно... (5532)
- ИИ помог запустить Windows на несовместимой... (4320)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...