- Apple одобрила драйвер Tiny Corp, так что... (5287)
- Microsoft представила собственную линейку... (5736)
- Не берут? Samsung Galaxy S26 Ultra подешевел... (5692)
- Не самая мощная видеокарта, но зато с 16 ГБ... (5545)
- Intel переупаковала Core Ultra X7 в Core... (5268)
- Telegram стал помечать пользователей... (5781)
- Arcee представила Trinity-Large-Thinking... (5180)
- Netflix научил собственную ИИ-модель без... (5346)
- На летящем к Луне корабле Orion снова... (5102)
- ИИ перестанет «забывать»: Андрей Карпаты... (5141)
- ИИ перестанет «забывать»: Андрей Карпати... (5725)
- У Intel появился еще один 18-ядерный... (5577)
- По 5 долларов за каждый мегабайт кэша:... (5510)
- Летящие к Луне астронавты миссии Artemis 2... (4895)
- Ученые впервые увидели объект в свете,... (5268)
- Плазма в реакторе ведет себя неслучайно:... (5353)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...