- Гибридный кроссовер Geely с ИИ и запасом... (6612)
- Новая статья: Gamesblender № 770: релиз DLSS... (5939)
- Samsung прощается с Arm? Компания готовит... (5837)
- Intel после нападок со стороны Arm защищает... (5738)
- ФБР предупреждает. Бюро опубликовало... (5379)
- ФБР предупреждает. Бюро опубликовало... (5935)
- 32 дюйма, WOLED, а не QD-OLED, и частота до... (8042)
- Японская сеть Akihabara отдает максимум два... (5990)
- Японская сеть Akihabara отдает максимум два... (5517)
- Киберспортивный монитор с частотой свыше... (5383)
- «Этот вид ощущается совсем иначе».... (5884)
- Google представила ИИ-модели Gemma 4. Две из... (5899)
- На космическом корабле Orion к Луне... (6374)
- Intel на днях представила видеокарту Arc Pro... (6699)
- Энтузиаст установил Windows 3.1x на... (6119)
- Серверы AWS в Бахрейне и Дубае выведены из... (5476)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...