- Гусеничная лента, сложный зубчатый механизм... (5527)
- Ноутбук Asus 10 раз ездил в фирменный... (5880)
- 100 дюймов, 1920 зон подсветки, 288 Гц —... (5981)
- Ford GT Mk IV показал круг около 6:15 на... (5556)
- Комета стремительно распадается перед... (5935)
- Без вашего желания Microsoft принудительно... (5847)
- ИИ на селе: NetApp и NTT протестировали... (5604)
- Разборка новых наушников AirPods Max 2... (6069)
- Учёные впервые наблюдали, как нечто внутри... (5786)
- 50-70 к/с в Cyberpunk 2077 и до 100 к/с в... (6061)
- Российские принт-серверы на процессорах... (5008)
- Microsoft принудительно обновит до Windows... (5827)
- Необычный внешне Nothing Phone (4a) Pro... (5672)
- Крупнейшее исследование показало связь массы... (5797)
- Планшет Oppo Pad Mini с аккумулятором 8000... (5927)
- Учёные уточнили два сценария происхождения... (5029)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...