- «Я запёк свою видеокарту». Пользователь... (5357)
- 18-ядерный Intel Core Ultra 5 250KF Plus... (5629)
- Последние часы кометы C/2026 A1, летящей на... (4832)
- Беспроводная оптическая связь внутри... (5064)
- В Японии создали адаптер Wi-Fi, способный... (5727)
- Спутниковое телевидение после аварии вернули... (5677)
- Samsung Galaxy S26 FE засветился в тестах с... (5940)
- Дуров пообещал усложнить обнаружение и... (5198)
- Суд обязал Netflix вернуть деньги за... (5543)
- Anthropic ввела дополнительную плату за... (5147)
- На Perplexity подали в суд за тайную... (4828)
- Техподдержка NASA удалённо починила... (5662)
- Тряску лунного корабля Orion объяснили... (5871)
- 300 Гц чуть дороже $100: Xiaomi представила... (5752)
- Samsung Display в Китае под угрозой: худший... (5890)
- Apple распродала все Mac Studio с 256 Гбайт... (5591)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...