- YouTube приступает к показу обязательной к... (1019)
- В Казахстане Changan CS35 Max оценили в 9... (1179)
- Apple представила 18-ядерные процессоры M5... (1100)
- Головокружительный трейлер подтвердил дату... (1398)
- В России запустили серийное производство... (1038)
- Apple представила новые мониторы Studio... (1482)
- Просыпайся, самурай: первую волну мартовских... (1157)
- Драйвер Nvidia 595.71 WHQL ограничил ручной... (1140)
- M**a начала тестировать платформу для... (1403)
- Microsoft добавила в ROG Xbox Ally X... (1341)
- Apple представила MacBook Pro на M5 Pro и M5... (1401)
- Apple представила SoC M5 Pro и M5 Max.... (1303)
- Corning представила защитное стекло Gorilla... (1117)
- Alibaba представила малые ИИ-модели Qwen3.5,... (1434)
- Apple представила MacBook Air на M5, у... (918)
- Apple представила MacBook Air на M5, у... (1120)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...