- Apple представила SoC M5 Pro и M5 Max.... (1315)
- Corning представила защитное стекло Gorilla... (1130)
- Alibaba представила малые ИИ-модели Qwen3.5,... (1448)
- Apple представила MacBook Air на M5, у... (930)
- Apple представила MacBook Air на M5, у... (1130)
- «Роскосмос» починил стартовую площадку... (974)
- NVIDIA инвестировала $4 млрд в поставщиков... (1414)
- «Росскосмос» починил стартовую площадку... (1405)
- «Разница поразительна»: Capcom удалила из... (1349)
- Nvidia в марте покажет совершенно новый для... (1162)
- Иранские дроны повредили два дата-центра... (1377)
- Не только игры: Unreal Engine стал... (1153)
- Теорию о магнитной памяти в двумерных... (1505)
- AliExpress: самые востребованные смартфоны... (1169)
- Российский завод Bosch перезапустился под... (1395)
- Tecno анонсировала глобальные версии... (1330)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...