- В США создали метаматериал для солнечных... (2957)
- M**a разрабатывает ИИ-агентов, которые... (2356)
- Samsung ускоряет строительство фабрик в США... (3143)
- В «Google Фото» появится гардероб —... (2912)
- Samsung подняла выход годных 4-нм чипов выше... (3125)
- YouTube открыл фоновое воспроизведение на... (2521)
- Облака разогнали прибыль Alphabet —... (2022)
- Apple разработала ИИ, который рассматривает... (2862)
- Microsoft увеличила выручку и прибыль, но... (2881)
- Глава Qualcomm: рынок смартфонов достигнет... (3026)
- Гонка ИИ ускоряется: OpenAI досрочно... (2344)
- «2026 год начался превосходно»: YouTube... (3343)
- Майский раунд финансирования поднимет оценку... (3128)
- Microsoft: у Copilot более 20 млн платных... (2089)
- «Алиса AI» поможет школьникам подготовиться... (3038)
- M**a потеряла очередные $4 млрд на... (3008)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...