- Все 11 основателей xAI ушли из компании.... (5803)
- Oppo Find N6 может похвастаться не только... (6545)
- Прибыль падает, продажи буксуют, худшие... (6404)
- Samsung придумала, как догнать TSMC:... (5504)
- Всего 4/64 ГБ памяти в базе. Бюджетный... (6110)
- Crimson Desert побила личный рекорд... (5956)
- BYD вышла на рынок гаджетов: представлен... (6906)
- Миллионы россиян остаются без спутникового... (6400)
- «Это буквально всё, что мне было нужно»:... (7180)
- Средство массового уничтожения Ryzen 7... (5998)
- Apple в этом году представит крупнейшее... (7006)
- Центры обработки данных решили размещать под... (6285)
- Дефицит 3-нм чипов продолжит обостряться —... (5631)
- Научные тесты подтверждают: разницы между... (5233)
- Минцифры хочет надавить на Apple, чтобы та... (6103)
- Telegram устроил масштабную зачистку: с... (6833)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...