- В России готовят новые меры против VPN:... (7048)
- Intel не хочет давать такие CPU обычным... (7210)
- Будьте осторожны: новая видеокарта Asus... (7749)
- Siri в устройствах Apple превратится в... (7399)
- Экран 4К 13,2 дюйма, 13 000 мАч, 90 Вт и... (6749)
- MSI выпустила 27-дюймовый монитор Pro Max... (6930)
- В Wildberries запустили сервис «WB Книги»... (7061)
- У Xiaomi появилась новая умная рисоварка... (6543)
- MSI представила 27-дюймовый 2K-монитор с... (6551)
- Galaxy S26 Ultra, подвинься. Представлен... (6896)
- Для производства микросхем: в России создают... (7597)
- Камера Zeiss 200 Мп, 100-кратный зум,... (6761)
- США ускорят отказ от медных... (7185)
- Россиянам запретят пополнение Apple ID с... (7070)
- Китай впервые запустил новую мощную ракету... (6746)
- Все российские АЭС перешли на отечественную... (6943)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...