- В «Билайне» запустили возврат денег за связь... (6317)
- Более 2000 экспонатов, и всё связано с... (7135)
- «МегаФон» запустил 5G — с компенсацией... (7414)
- «МегаФон» запустил 5G — с возможностью... (6208)
- 15-лет назад AMD выпустила двухчиповое... (6574)
- Гонка ИИ в разгаре: Xiaomi вкладывает... (6681)
- «Определенно намного лучше, чем в последних... (6984)
- Samsung и Google научат Android передавать... (6403)
- Apple готовит мощный апгрейд камер: iPhone... (6423)
- На что способен MacBook Neo, если ему... (6336)
- Xiaomi представила умное потолочное... (5913)
- Бюджетник с премиальными функциями: Huawei... (6466)
- Стала известна причина закрытия... (6334)
- Это первые тесты процессоров AMD на... (5531)
- Мессенджер Max столкнулся с массовым сбоем —... (6041)
- Honor и Android-смартфоны других... (6008)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...