- Японцы создали магистральное оптоволокно,... (7319)
- Один из самых необычных дата-центров... (6964)
- Китайские ученые разработали передовую... (6733)
- Anthropic предупредила, что её будущая... (7166)
- Anthropic предупредила, что её будущая... (7402)
- Квантовый компьютер впервые точно... (7271)
- Астрономы обнаружили 87 новых кандидатов в... (6730)
- Пьезоэлектрические кристаллы помогут найти... (6532)
- Samsung попытается устранить проблемы с... (7546)
- На экране блокировки iPhone со старыми iOS... (6032)
- Уникальные свойства ядерной материи выявлены... (7574)
- Samsung и SK Hynix резко увеличили... (7118)
- MSI XpertStation WS300 — рабочая станция для... (7204)
- Критическая точка в переохлаждённой воде... (7132)
- Вокруг Новой Персея 1901 года обнаружена... (7170)
- Новая модель связывает напряжение Хаббла и... (7023)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...