- Больше никаких секретов: Vivo официально... (6015)
- Google ускорит переход на постквантовое... (6527)
- Такая удача бывает раз в жизни: пользователь... (6133)
- Samsung научила автомобили Hyundai и Kia... (5784)
- Независимое измерение на Большом адронном... (5891)
- Представлен Jeep Renegade 2027: внедорожник... (6147)
- ESA запустило на орбиту два спутника Celeste... (5594)
- Электрический кроссовер с мотором 367 л.с.,... (6163)
- Цены на Intel Arrow Lake Refresh выросли... (5697)
- Искусственный интеллект на уровне... (5914)
- Экзопланета L 98-59 d открывает новый класс... (6472)
- Toyota Alphard, подвинься. В Китае начали... (5689)
- Meta* инвестирует $27 млрд на крупнейший... (6231)
- Астрофизики уточнили природу... (6198)
- В Сеть утекли характеристики Honor X80i — и... (6237)
- Два Samsung Galaxy S26, но такие разные:... (6621)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...