- Huawei готовит флагманскую серию Mate 90 с... (5752)
- Экран 165 Гц, Dimensity 9500 и большой... (6731)
- Историческое возвращение людей к Луне... (5935)
- Новая студия создателя The Stanley Parable... (6450)
- PUBG: Blindspot проживёт в раннем доступе... (6283)
- Водитель BMW чуть не наехал на пешехода, а... (6263)
- На Солнце впервые за долгое время произошла... (5799)
- «Базис» реализовал в Basis Workplace... (6070)
- Аккумулятор 40 000 мАч, до 12 часов без... (6562)
- Твердотельные аккумуляторы в серийных... (6535)
- Huawei планирует внедрить это нововведение... (5268)
- Huawei Pura 90 Pro получит новую камеру с... (5915)
- Поставки кондиционеров Xiaomi в 2025 году... (5856)
- Компактный смартфон с аккумулятором 7000 мАч... (6616)
- iQOO одной из первых перейдет на новые... (7070)
- Слиток массой 235 тонн: в России начали... (6933)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...