- Тесты подтвердили, что новый процессор Ryzen... (7014)
- LeWorldModel Лекуна: компактная ИИ-модель,... (6724)
- GPS больше не нужен: Великобритания первой в... (6573)
- Огромный аккумулятор 9020 мАч, 90 Вт, IP69,... (6280)
- Samsung Galaxy A36 получил мартовское... (5941)
- Цены на память DDR5 пошли вниз — это может... (6700)
- Samsung показала быстрый SSD BM9K1 с... (6149)
- NASA возмутило частников отказом от... (6581)
- Худшая неделя за год: техногиганты потеряли... (6873)
- Apple Mac OS X отметила четвертьвековой... (6239)
- Google превратила текст в XR-приложения:... (7256)
- Китайские учёные представили... (6258)
- Экипаж Artemis II прибыл во Флориду перед... (6414)
- Уже и карты памяти в дефиците: Sony... (5885)
- Reuters: связанные с оборонкой китайские... (6696)
- AMD Radeon RX 9070 XT дешевеет в США: цена... (6925)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...