- «Скрыть мою почту» не гарантирует... (5060)
- Претендент на звание лучшего камерофона 2026... (5742)
- Теперь как на iPhone: Huawei обновила... (6544)
- Apple удалила из российского App Store ряд... (5771)
- «Инопланетный волк» стал вдвое эффективнее.... (6022)
- Аккумулятор 8000 мАч, быстрая зарядка 100... (6810)
- Срабатывает за 0,5 секунды и работает до 18... (6467)
- Важное обновление вышло для Samsung Galaxy... (5480)
- Samsung Galaxy S27 Ultra одним из первых... (6502)
- Возвращение людей к Луне: гигантская ракета... (6883)
- Представлены «метамашины» — сверхживучие... (5428)
- Tesla пускает в роботакси детей: возраст... (5729)
- Xiaomi выпустила «долгоиграющий» бюджетный... (5675)
- В российских ЦОД массово выходит из строя... (7468)
- «Смартфон Трампа» всё же существует —... (6006)
- «Смартфон имени Трампа» недавно был... (6362)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...