- 4К, 300 дюймов и яркость 6000 ANSI-люмен:... (6318)
- Тонкий беспроводной мобильный аккумулятор,... (6202)
- Бюджетный игровой 6-ядерник Ryzen 5 5500X3D... (6354)
- В Telegram обнаружена крайне опасная... (6758)
- В Telegram обнаружена кране опасная... (6856)
- M**a построит сразу семь газовых ТЭС на 5,2... (6181)
- SoftBank одолжила $40 млрд на год, чтобы... (8220)
- LG показала, каким может быть 16-дюймовый... (6895)
- Спрос на 3-нанометровый техпроцесс TSMC... (6649)
- «Отправьте меня в будущее, чтобы я смог... (5819)
- Опубликованы первые официальные изображения... (5615)
- Новейшую видеокарту Intel Arc Pro B70 с 32... (7201)
- NASA до сих пор не может объяснить внезапный... (7009)
- Oracle представила архитектуру для агентного... (5415)
- «Не хотите ускорители? Возьмите хотя бы... (9034)
- 7 лет обновлений, шифрование и 128 ГБ... (5571)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...