- Starlink теперь не только в самолетах. В США... (5236)
- Опубликован свежий «портрет» самой старой из... (5466)
- Китайскую SMIC заподозрили в передаче в Иран... (5767)
- Google представила TurboQuant — новый... (6595)
- Слухи: экономия Ubisoft может поставить под... (5372)
- Представлен смартфон Tecno Spark 50 5G с... (5054)
- Первый полёт российского корабля нового... (6083)
- На что способен 5-ядерный процессор Intel, у... (5400)
- OnePlus готовит мощное расширение бюджетной... (5724)
- PS5, PS5 Pro и PlayStation Portal скоро... (5922)
- Motorola Razr 70 Ultra показался на... (5175)
- Motorola Razr 70 Ultra показался на... (5357)
- Ветеран Microsoft рассказал, как Windows 95... (5903)
- Google представила ИИ для создания... (5245)
- Батарея 6500 мАч и 45 Вт, 120 Гц, IP64,... (6031)
- На БАК обнаружена новая тяжёлая частица:... (6864)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...