- Представлена профессиональная камера... (5282)
- Цифровые версии эксклюзивов Nintendo Switch... (5811)
- Т2 отменил международный роуминг для... (6363)
- Xiaomi 18 Ultra получит новейшую камеру с... (6324)
- В американских вузах стали возвращаться к... (6134)
- Samsung Galaxy S26 Ultra и iPhone 17 Pro Max... (5652)
- SpaceX готовится к крупнейшему IPO в... (5885)
- Samsung Browser вышел за пределы смартфонов... (6037)
- 10 из 11 основателей xAI Илона Маска... (9301)
- Европейская компания Isar Aerospace... (7814)
- Самая большая батарея у смартфонов Huawei:... (7067)
- Бизнес-компьютер Dell Pro 5 Micro в литровом... (5343)
- Google сократила потребление памяти... (6735)
- Новая версия One UI 8.5 вышла для Samsung... (5677)
- HP представила рабочую станцию Z8 Fury G6i с... (5601)
- «Гонец» назначен оператором системы связи... (6253)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...