- 2ГИС запустил «Лёгкие маршруты» для... (5976)
- Снова доступно в App Store: Сбер выпустил... (5997)
- Конец эпохи: Xiaomi отправила на... (5308)
- Минцифры хочет фильтровать весь трафик... (5575)
- Ещё одна полезная функция Intel, которую не... (5846)
- Apple выпустила iOS 26.4 и iPadOS 26.4 с... (5597)
- Проблема не только с памятью: процессоров... (6418)
- Каждый день — новый рекорд. Более 600 часов... (5373)
- Продажи Marathon за три недели достигли 1,2... (5865)
- У Samsung всё получается. Компания... (5460)
- OnePlus 15T вызвал споры: глава компании... (5460)
- Данные Ookla показывают, что модем Apple C1X... (5327)
- Xiaomi подружилась с LG: южнокорейская... (5530)
- Xiaomi представила большой экономичный... (5078)
- ФАС: рекламу в YouTube и Telegram можно... (7156)
- Фотофлагман Vivo X300 Ultra с топовой... (6201)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...